Kde se věda setkává s inženýrstvím
Propojujeme akademický výzkum a průmyslové aplikace, přeměňujeme nejnovější poznatky na produkčně připravené embedded systémy a zdravotnická zařízení.
Univerzitní partnerství
Spolupráce s STU Bratislava a VUT Brno, dává nám včasný přístup k vznikajícím čipovým technologiím a řešením podloženým výzkumem.
Recenzované publikace
Náš výzkum HRV a bioimpedance je publikován v uznávaných vědeckých časopisech a prezentován na mezinárodních konferencích.
Přístup k čipům nové generace
Univerzitní vazby nám poskytují přístup k čipům nové generace (Atmosic, nRF54H20) před jejich vydáním pro hodnocení a časné nasazení.
Výzkumní partneři
Slovenská technická univerzita v Bratislave 
Vysoké učení technické v Brně Průmysloví partneři
Akademické publikace
Výzkumné příspěvky našeho týmu a univerzitních spoluprací.
Termohydraulická odezva hlubinných vrtů v režimu uzavřené cirkulace tekutin
Kubačka, Ján
Doctoral thesis. Brno University of Technology, Faculty of Mechanical Engineering, Energy Institute
Tlačené funkčné vrstvy využiteľné v oblasti inteligentných textílií
Vályi, Lukáš
Master's thesis. Slovak University of Technology in Bratislava, Faculty of Chemical and Food Technology
Tlačené textilné vodivé elektródy na báze uhlíka
Dikošová, Barbora
Master's thesis. Slovak University of Technology in Bratislava, Faculty of Chemical and Food Technology
Pojďme spolupracovat
Hledáte technického partnera pro váš projekt?
Specializujeme se na firmware, edge AI a průmyslovou vizuální inspekci. Projdeme si spolu váš projekt a navrhneme konkrétní řešení na míru.
